根据官网APP的光报道，自2026年起，个月I革全球算力产业链正在经历深刻的司斥重构。在AI训练集群逐渐扩大到十万卡和百万卡规模的资亿过程中，传统的美元命电互连技术——铜缆和可插拔光模块正在逼近其物理极限，导致功耗上升、英伟信号衰减和延迟累积，达推动成为算力释放的光主要瓶颈。

面对这一挑战，个月I革芯片巨头英伟达(NVDA.US)正以实际资金押注于新兴领域：硅光子技术与共同封装光学（CPO）。司斥

在短短三个月内，资亿英伟达投资金额高达65亿美元，美元命显示出其“光速布局”的英伟决心。

2026年春季，达推动英伟达频繁宣布重大投资。光在3月2日，英伟达同时向美国光学公司Lumentum(LITE.US)和Coherent(COHR.US)分别投入20亿美元，总共40亿美元。与Coherent的合作协议包括数十亿美元的采购承诺以及未来激光组件的生产权。在此期间，英伟达还支持Lumentum的研发和产能建设，助其在美国新建晶圆厂。

三周后，英伟达再次出手，向迈威尔科技(MRVL.US)投资20亿美元，合作开发硅光子技术和定制XPU方案。随后在5月初，英伟达又向光纤巨头康宁(GLW.US)投资5亿美元，以确保优先使用其光连接的先进产能。康宁计划将美国光连接产品的产能提升至现有水平的十倍，光纤产能也将扩大50%以上。英伟达还参与Ayar Labs的5亿美元E轮融资，该光学初创企业的估值已跻身独角兽行列。

这系列投资被市场视为系统性布局，英伟达通过战略投资而非收购，锁定了光器件（Coherent和Lumentum）、光互连架构（迈威尔）和光I/O芯片（Ayar Labs）等关键领域，实现了从光子芯片到系统互连的完整覆盖。分析指出，英伟达正利用其庞大利润构建强大的生态系统，以支持AI技术的发展，通过战略投资提升市场对其算力基础设施的需求。

随着AI数据中心对功耗与带宽的需求日益紧迫，铜缆的物理极限逐渐显现。分析人士指出，随着AI运算规模的扩大，数据中心面临着严重的功耗和带宽瓶颈。铜缆的特性使得其传输损耗随频率提升迅速增加，尤其是在集群规模扩展至数千张GPU时，芯片间的连接开始占据越来越大的功耗份额。

相比之下，CPO技术展现出显著优越性。CPO通过先进封装技术将高速光引擎与交换芯片或AI计算芯片集成在同一基板内，可以有效降低功耗、提升带宽并缩短延迟。对于超大规模数据中心，这意味着每年可节省数亿美元的电力成本，同时提高训练吞吐量。

晨星公司的高级分析师Brian Colello指出，尽管铜缆因其低成本和高可靠性仍是主要的连接方案，但光子技术将在AI基础设施中越来越重要。英伟达下一代AI机架级解决方案将需要更多的光互连，以应对新模型和更高需求带来的带宽增长。

在近期举行的ISSCC 2026大会上，英伟达再次强调了AI数据中心与传统云数据中心在互连需求上的根本差异，电互连已成为算力释放的主要瓶颈之一。Forrester的高级分析师Alvin Nguyen表示，光子技术将使英伟达能在拓展AI基础设施的同时，减少对电力和铜缆的依赖，降低能耗成本。

2026年，被认为是CPO产业化的重要起点。尽管硅光子和CPO并不是新概念，英特尔(INTC.US)早在20多年前便已布局该领域，但AI的算力需求量级跃升成为推动其发展的主要动力。市场普遍预测，2026年CPO将在商业部署中起到关键作用，预计到2030年，其在AI数据中心光通信模块中的渗透率将从0.5%提升至35%。

CPO的产业化已在市场上引发广泛反响。Lumentum的磷化铟激光器产能已被完全预订，排期长达32个月，供需缺口不断扩大。Tower半导体(TSEM.US)在2026年一季度的硅光业务营业额同比增长三倍，并签署了13亿美元的长期供应合同，70%以上的产能已被预订。与此同时，资本市场对这一领域的热情高涨，Lumentum、Coherent、迈威尔和康宁的股价均出现显著上涨。

然而，产业化元年并不意味着大规模部署近在咫尺。Futurum Group的AI业务主管Nick Patience指出，尽管技术可靠，生产规模的挑战依然存在，高精密的元件制造良率要求非常高。因此，预计大规模应用的真正实现要到2028年才会出现。